Key Responsibilities

1. Wafer saw machine management & improvement.
2. Support to install wafer back grinder machine and troubleshooting.
3. Co-works to improve machine utilization with manufacturing, PM (Preventive Maintenance)
4. Co-works to analyze and to improve quality issues with PE (Process Engineer), PM.
5. Communicate with machine supplier to deep dive technical support.
6. Organizational document and technical report writing.
7. Attend for PO Spec review and machine buyoff

Requirements

1. Educational background:

• University.

2. Experience

• More than 5 years of experience as wafer saw field service engineer.
• Experience for semiconductor equipment company like Disco, Accretech…etc.
• Have experience with wafer saw undocking & docking, solving hard down troubles.
• Have experience with NPI (New Product Introduction) support (Recipe setup & Optimization)

3. Requirements

• Understand wafer saw & dicing preparation process.
• Work with relevant departments to resolve the issue.
• Manage all KPI (Key Performance Index) and activities and follow the orders of the part lead time.

4. Skills:

• English communication skill mandatory, Korean preference.
• Good in MS Office (Excel, Word, and PowerPoint)
• Understanding of equipment PM, equipment mechanism.

5. Other information

• Mức lương: Mức lương thỏa thuận theo năng lực
• CV ứng viên gửi kèm mức lương hiện tại và mức lương kì vọng
• Địa chỉ làm việc: KCN Yên Phong II-C, Đông Tiến, Yên Phong, Bắc Ninh
• Thưởng: Có 2 đợt thưởng: KPI và lương tháng thứ 13
• Thời gian: làm việc “Từ 8h-17h, Làm việc từ: thứ 2 – thứ 6 và thứ 7 cách tuần”
• Xe đưa đón: Có các tuyển xe đưa đón từ nội thành Hà Nội, thành phố Bắc Ninh và 1 số huyện tại Bắc Ninh
• Bữa trưa: Cung cấp suất ăn trưa tại công ty
• Kí túc xá: Chưa có
• Quy trình phỏng vấn 2 vòng: 1 vòng online và 1 vòng trực tiếp